蒸锅厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
蒸锅厂家
热门搜索:
技术资讯
当前位置:首页 > 技术资讯

瞧一瞧:美光:已批量出货全球首款176层3D NAND闪存;东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实

发布时间:2022-04-12 03:10:00 阅读: 来源:蒸锅厂家
美光:已批量出货全球首款176层3D NAND闪存;东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室揭牌…-电子发烧友网


1、美光:已批量出货全球首款176层3D NAND闪存

11月12日消息今日,美光科技宣布已批量出货全球首款176层3D NAND闪存,刷新行业纪录,实现闪存产品密度和性能上的提升。这款176层NAND产品采用美光第五代3D NAND技术和第二代替换栅极架构。

美光科技表示,与美光的上一代大容量3D NAND产品相比,176层NAND将数据读取和写入延迟缩短了35%以上。美光的176层NAND采用紧凑型设计,裸片尺寸比市场最接近同类产品缩小近30%。据悉,美光176层三层单元(TLC)3D NAND已在美光新加坡晶圆制造工厂量产并向客户交付,包括通过其英睿达(Crucial)消费级SSD产品线。美光将在2021日历年推出基于该技术的更多新产品。

2、联发科推多款芯片新品今年营收将破百亿美金

联发科官方消息显示,天玑700采用7nm工艺,支持先进的5G技术,包括5G双载波聚合(2CC5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的5GVoNR语音服务。天玑700采用八核CPU架构,包括两颗大核ArmCortex-A76,拆迁房屋家具赔偿吗
主频高达2.2GHz。

在发布天玑700的同时,联发科还宣布推出应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。在市场需求激增、产品多样化、技术显著提升等因素助力下,联发科预计今年将创史上最高营收。联发科执行副总经理、财务长、企业发言人顾大为表示,2020年联发科营收有望超过100亿美元。

3、Microchip发布PCIe 5.0芯片

微芯(Microchip)发布了两款Retimer芯片,特点是支持PCIe 5.0的32GT/s链接速率。两款Xpress Connect芯片的型号分别为RTM-C8xG5和RTM-C16xG5,在扩展PCIe信号范围的同时,仅增加不到10nm的延迟。显然,随着PCIe速率的提升,电路板上的PCIe信号的传输长度也相对部分缩短,服务器市场更是很早就包含了PCIe信号中继器。


马路加宽可以强拆吗

4、东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室揭牌

11月11日上午,东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室签约及揭牌仪式在江北新区举办。活动上,东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室签约及揭牌,东南大学首席教授时龙兴被聘为EDA创新中心首席顾问。

东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室(简称“联合实验室”)由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司(NiiCEDA,简称“EDA创新中心”)联合东南大学和北京华大九天软件有限公司(简称“华大九天”)共同建立,合实验室将落户在位于南京市江北新区的EDA创新中心南京总部。




5、华为副董事长胡厚崑:中国拥有全世界最好的5G网络

11月12日消息,在今日举办的2020华为全球移动宽带论坛上,华为副董事长胡厚崑发表主题为《跨越商业裂谷,共创5G新价值》的演讲,他表示,5G网络部署进入快车道,谈到5G的发展,中国是一道最亮丽的风景线。



目前国内各大运营商已经拥有60万个5G基站,5G部署覆盖超过300个城市,一年多的时间中国5G连接数达到1.6亿。胡厚崑强调:“毫无疑问,中国拥有全世界最好的5G网络。”

6、北京硬科技二期基金启动将聚焦半导体、芯片等关键核心技术

在北京中关村举行的2020硬科技生态战略发展大会上,“北京硬科技二期基金”正式启动。同时,宁波银行北京分行、中信银行北京分行、中国技术交易所、实创集团、中科创星共同签订战略合作,设立硬科技金融实验室。

“北京硬科技基金”是北京地区首支专注于硬科技投资领域的基金,该基金一期于去年首期关闭并实现超募,目前已投资项目56个(58次投资)。二期基金将聚焦半导体、芯片等关乎国家科技“卡脖子”领域的关键核心技术、航天科技等前沿科技以及人工智能、5G等相关应用。

7、紫光展锐:基于展锐6纳米5G芯片的手机将于明年量产

紫光展锐积极布局5G,除了搭载其6纳米5G芯片的手机将于明年量产,展锐还推出了一系列5G产品。“T7520很快会达到CS(商业样品)的状态,我们一直在这个产品上投入很多资源。这个产品是我们整个5G,特别是面向消费类产品很重要的根。我们基于T7520后续规划的是系列化的5G SoC产品,也都在路上。”

8、第三方芯片测试厂商利扬芯片正式登陆科创板

昨日(11月11日),利扬芯片成功登陆上交所科创板,其股票正式于科创板上市。上市首日收盘价报62.53元,上涨297.8%。根据上市公告书,利扬芯片本次公开发行股票3410.00万股,占本次发行后总股本的25.00%,全部为公开发行新股;本次发行募集资金总额为5.36亿元,扣除发行费用(不含增值税)后,募集资金净额为4.71亿元,将投入于芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

9、IBM与AMD宣布将在云平台和人工智能的加密运算领域展开合作

11月12日消息,IBM与AMD共同宣布达成联合开发协议,双方将在云平台和人工智能的加密运算展开合作。据悉,两家公司将在开源软件、开放标准和开放系统架构的基础上扩展这一愿景,推动混合云环境中的机密计算(Confidential Computing),并支持高性能计算(HPC)和企业关键功能(虚拟化和加密等)等一系列广泛的加速器。

10、奔驰柏林发动机工厂主管跳槽特斯拉,遭工会抗议

德国工会IGMetall当地时间周三表示,奔驰运营的柏林发动机工厂的负责人已经跳槽到竞争对手特斯拉。该工会呼吁会员对这位负责人的跳槽提出抗议。IGMetall说,周四将在奔驰工厂前举行抗议活动,并呼吁戴姆勒提出解决方案,以确保该工厂的未来。工会担心的是,电动汽车正在取代传统能源汽车,这可能会严重影响工人的就业。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自美光、联发科、利扬、微芯,转载请注明以上来源。