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【新闻】台湾地区今年首季IC产值3070亿元实验仪器

发布时间:2020-10-18 23:08:53 阅读: 来源:蒸锅厂家

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 台湾半导体协会(TSIA)调查指出,2006年第一季岛内IC总体产业产值达3070亿元(新台币,下同),年成长率27.6%;包括设计、制造、封装、测试等产业产值年增率均超过二成,测试业增幅更高达41.8%,表现居冠。 </FONT></FONT>

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</TD></TR>

<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  据台湾媒体报道,TSIA预估设计、封装、测试的产值仍会较首季成长1.4-9.9%不等,第二季岛内整体IC产值也预估达3145亿,将较首季成长2.4%。   TSIA调查统计,今年第一季岛内IC产业总产值3070亿元中,设计业产值为728亿,较去年第四季衰退14.2%,较去年同期成长26.6%;制造业为1,635亿元,较去年第四季衰退4.2%,较去年同期成长25.8%;封装业为490亿元,较去年第四季衰退8.1%,较去年同期成长29.3%;测试业为217亿元,较上季成长14.2%,较去年同期成长41.8%。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  展望第二季,TSIA预估台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)可达3145亿,较首季成长2.4%。其中IC设计业产值预估可达800亿元,成长率为9.9%;制造业预估1,617亿元,成长率为-1.1%;封装业预估508亿元,成长率为3.6%;测试业预估220亿元,成长率为1.4%。</FONT> </FONT></P>

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